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地址：湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号南九楼三楼
电话：027-87543054
主任信箱：cgzx@hust.edu.cn
技术支持：上海瞬速信息技术有限公司
采购中心位置
一、采购项目信息
1.项目名称：芯片封装设计及仿真服务
2.预算金额：190000元
二、供应商资格条件
1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定
2.需具备其他资质：详见采购文件
三、采购内容
| 序号 | 名称 | 数量 | 品牌 | 规格型号 | 技术参数 | 售后服务 |
| 1 | 封装设计及仿真 | 1 | 服务内容：1 芯片封装设计 完成基板设计，满足sdram、dvo传输要求传输要求；满足电源功耗9W。 2 芯片封装仿真 完成芯片信号完整性仿真、电源完整性仿真、热仿真、结构仿真。 指标要求：1 封装尺寸 ★ 15mm x 15mm 2 封装工艺 ★ FCBGA 3 叠层 ★ 6层 4 阻抗 ★ 50欧姆±10% 5 功耗 ★ 支持不低于9W |
提供1年免费售后服务，签订合同之日起计算。在项目进行周期及售后服务有效期内，乙方应提供法定工作日时的技术咨询服务，提交解决方案及解决日期；经确认后，仍无法解决问题的，乙方有义务积极配合甲方处理。 |
四、采购文件获取
与项目联系人约定。
五、响应文件递交
按采购人规定的方式和时间递交。
六、项目联系人
联系人：胡昂
电话：13971090798
邮箱：9038612@qq.com
华中科技大学集成电路学院
2025年04月10日
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